第二十六届集成电路物理和失效分析会议（IPFA 2019）将于 2019 年 7 月 2 日 - 5 日在杭州盛大举行。作为亚洲的集成电路失效分析和可靠性会议，每年都有专业人士、学术研究者、供应商等聚集在一起分享技术更新。

届时，飞纳电镜奖携台式扫描电镜大样品室版 Phenom XL 出席本次会议！

时间：2019 年 7 月 2 日 - 5 日

地点：杭州君悦酒店

飞纳电镜展位号：34 号

Ball bonding 工艺检查

飞纳电镜彩色光学导航窗口 + 低倍 SEM 导航窗口 + 自动马达台，帮助用户一键找到感兴趣位置，丢失视野。

通过飞纳电镜优中心样品杯，多角度检测 Bonding 质量

焊点 0 度角倾斜

焊点 45 度角倾斜

焊点 90 度角倾斜

孔径统计分析测量系统 —— IC 芯片

结合飞纳电镜的孔径统计分析测量系统，对 IC 芯片的孔洞自动测量，简单地进行整体性的综合评价。

IC 芯片扫描电镜图像

光刻胶图形检查

MEMS 器件表面形貌观察

飞纳在半导体行业中的部分用户