第二十六届集成电路物理和失效分析会议(IPFA 2019)将于 2019 年 7 月 2 日 - 5 日在杭州盛大举行。作为亚洲的集成电路失效分析和可靠性会议,每年都有专业人士、学术研究者、供应商等聚集在一起分享技术更新。
届时,飞纳电镜奖携台式扫描电镜大样品室版 Phenom XL 出席本次会议!
时间:2019 年 7 月 2 日 - 5 日
地点:杭州君悦酒店
飞纳电镜展位号:34 号
Ball bonding 工艺检查
飞纳电镜彩色光学导航窗口 + 低倍 SEM 导航窗口 + 自动马达台,帮助用户一键找到感兴趣位置,丢失视野。
通过飞纳电镜优中心样品杯,多角度检测 Bonding 质量
焊点 0 度角倾斜
焊点 45 度角倾斜
焊点 90 度角倾斜
孔径统计分析测量系统 —— IC 芯片
结合飞纳电镜的孔径统计分析测量系统,对 IC 芯片的孔洞自动测量,简单地进行整体性的综合评价。
IC 芯片扫描电镜图像
光刻胶图形检查
MEMS 器件表面形貌观察
飞纳在半导体行业中的部分用户
传真:
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