标准铜箔

和锂电铜箔的生产工序有所不同，主要有：溶铜、生箔、表面处理（后处理）、分切四步工序。表面处理工序是对原箔进行酸洗、有机防氧化、粗化固化等处理，使得产品的质量技术指标符合客户要求。因此，标准铜箔具有光面和毛面，两面的微观结构有明显的不同。

标准铜箔光面结构 (5,000X)

标准铜箔毛面结构 (5,000X)

表面处理后的铜箔毛面，会有微突起形状的结构产生。这种结构增加了铜箔跟绝缘材料的粘合力，也就是我们标准铜箔的检测性能里关注的抗剥离性能。电流参数等设置不同，单个微突起的形状，单位表面积的密度以及微峰和微谷的分布等也有所不同，其抗剥离性能和机械强度也有所不同，以满足不同的使用需求。

表面处理工序后的标准铜箔毛面 (10,000X)

压延铜箔

压延铜箔是利用塑性加工原理，通过对铜锭反复进行轧制 - 退火而成，由于延展性较好，通常用于挠性电路板，5G 通讯、无人机、可穿戴电子产品等领域。通常纯度要求 99% 以上。

通常情况下，需要对内部结构进行微观结构的观察和分析，内部的孔隙、不均匀等会导致其在使用过程中产生故障。使用离子研磨仪制样处理后，结合飞纳台式电镜，便可以快速检测内部的结晶情况。

压延铜箔结晶异常 (不均匀)

压延铜箔结晶异常 (明显孔隙)

全自动离子研磨仪 SC-2100 配备高低能量两支离子枪。标准配置的高能量离子枪进行快速切削。低能量离子枪用于表面的精细抛光和清洁，制备适用出半导体故障分析和铜箔等材料分析的 SEM 用横断面样品。SC-2000 还可用于改善和清洁机械抛光后的 SEM 样品，制备精致的无损伤样本应用于 EBSD 分析。可选配更强大的 16 keV 超高能量离子枪用于超硬材料和更快速切削样本。可选配液氮或 Peltie 冷却台，保护对热敏感的样品。具备的气锁系统，利于大通量样本快速交换样品，显著缩短换样时间。*自动化操作系统，可编程，保存和再现制样参数，避免不同操作者的造成的人为差异，保证制备高品质无人为假象的样本，用于 SEM / EBSD 等成像和分析。