复纳科学仪器(上海)有限公司
技术文章
您现在所在位置:首页 > 技术中心 > 离子研磨仪在半导体失效分析中的应用案例分享

离子研磨仪在半导体失效分析中的应用案例分享

 发布时间:2022-03-09 点击量:335

芯片-1.jpg

 

失效分析是对于电子元件失效原因进行诊断,在进行失效分析的过程中,往往需要借助仪器设备,以及化学类手段进行分析,以确认失效模式,判断失效原因,研究失效机理,提出改善预防措施。其方法可以分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。其中在进行微观形貌检测的时候,尤其是需要观察断面或者内部结构时,需要用到离子研磨仪+扫描电镜结合法,来进行失效分析研究。

 

离子研磨仪目前是普遍使用的制样工具,可以进行不同角度的剖面切削以及表面的抛光和清洁处理,以制备出适合半导体故障分析的 SEM 用样品。

 

截屏2022-03-04 上午10.05.29.png

 

离子研磨1.jpg

离子研磨仪的基本原理

 

案例分享 1:晶片失效分析思路和方法

 

IMG_1061.PNG

1. 优先判断失效的位置

 

IMG_1062.PNG

2. 锁定失效分析位置后,决定进行离子研磨仪进行切割


linda.png

3. 离子研磨仪中进行切割


 IMG_1063.PNG

4. 切割后的样品,放大观察

 

IMG_1064.PNG

5. 放大后发现故障位置左右不对称

 

IMG_1065.PNG

6. 进一步放大后,发现故障位置挤压变形,开裂,是造成失效的主要原因

 

IMG_1071.PNG

7. 变形开裂位置(放大倍数:20,000x)

 

IMG_1066.PNG

8. 变形开裂位置(放大倍数:40,000x)

 

案例分享 2:IC 封装测试失效分析

 

IMG_1067.PNG linda.png

                                        1. 对失效位置进行切割                              2. 离子研磨仪中进行切割

 

IMG_1068.PNG

3. 位置1. 放大后发现此处未连接。放大倍数:30,000x

 

IMG_1069.PNG

4. 位置2. 放大后发现此处开裂。放大倍数:50,000x

 

案例分享 3:PCB / PCBA 失效分析

 

IMG_1070.JPG

IMG_1075.JPG

 

TECNOORG LINDA SC-2100

 

header.jpg

 

· 适用于离子束剖面切削、表面抛光

· 可预设不同切削角度制备横截面样品

· 可用于样品抛光或最终阶段的细抛和清洁

· 超高能量离子枪用于快速抛光

· 低能量离子枪适用后处理的表面无损细抛和清洁

· 操作简单,嵌入式计算机系统,全自动设定操作

· 冷却系统标准化,应用于多种类样本

· 高分辨率彩色相机实现实时监控抛光过程

传真:

邮箱:info@phenom-china.com

地址:上海市闵行区虹桥镇申滨路 88 号上海虹桥丽宝广场 T5,705 室

版权所有 © 2018 复纳科学仪器(上海)有限公司   备案号:沪ICP备12015467号-2  管理登陆  技术支持:化工仪器网  GoogleSitemap

联系人
在线客服
扫码关注我们
用心服务 成就你我
扫一扫访问手机站扫一扫访问手机站
访问手机站